プレス・加工・研磨
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募集要項
| お仕事No. | 809543 |
|---|---|
| お仕事内容 | 電子部品基盤製造のマシンオペレーション作業/寮完備 【ダイボンディング】 チップを基板・リードフレーム・パッケージ土台に接着・固定する工程、部材セット、装置条件の呼び出し・入力、チップ位置合わせ、装置スタート、ズレ・欠け・接着不良の確認 【ワイヤーボンディング】 チップ電極とリードフレーム・基板端子を金属ワイヤーで電気接続する工程、ワイヤーボンダー操作、製品セット、ボンディング位置確認、ワイヤー切れ・ループ不良・接続不良の確認 【金型成型】 チップとワイヤーを樹脂で覆う「樹脂封止・モールド工程」、金型準備、リードフレーム投入、樹脂封止装置の操作、成形後の取り出し、バリ・欠け・外観確認 ※クリーンルーム内での作業となります ※試用期間あり(1ヶ月間)時給変動なし 【お仕事NO.13883-01】 【月収例】32万 34万円 |
| 給与 | 時給1,600円 |
| 給与備考 | 月収例33万円 （時給1600円×稼働時間+残業24.1ｈ+深夜54.8ｈ） ※試用期間あり(1ヶ月間)時給変動なし |
| 勤務地 | 香川県高松市香西南町 |
| 最寄駅 | JR予讃線香西駅より徒歩で15分 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| シフト・勤務時間 | [1] 7:00～17:40 [2] 19:00～5:40 2交替 |
| 待遇/福利厚生 | 雇用保険・社会保険あり |
| 更新日 | （この求人情報は更新から0日経過しています） |
企業情報
| 掲載元 | ジョブコンプラス |
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