組立・組付け・機械オペレーター・塗装
未経験の方でも就業前に職場見学や丁寧な研修を実施しているので安心して始められる職場です！空調が整っていて作業しやすい環境です！入寮希望の方にはワンルーム寮をご用意します！
募集要項
| お仕事No. | 812667 |
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| お仕事内容 | 半導体製品の組立・加工・検査 半導体製品の組立・加工・検査および付帯業務。 |
| 給与 | 月収32.6万円 |
| 給与備考 | 月収326000円以上可 154Ｈ＋残業1875円×40Ｈ＋深夜375円×55Ｈ |
| 勤務地 | 埼玉県本庄市下野堂 |
| 最寄駅 | JR高崎線「神保原」駅より徒歩20分 |
| 雇用形態 | 派遣社員 |
| シフト・勤務時間 | [1] 8:10～17:00 [2] 20:10～5:00 2交替 |
| 休日/休暇 | 4勤2休 |
| 応募資格 | 経験不問 |
| 待遇/福利厚生 | 社会保険完備、有給休暇制度有、通勤交通費支給、ワンルーム寮完備、赴任旅費支給、車通勤可、制服貸与 ※勤務先による |
| 更新日 | （この求人情報は更新から1日経過しています） |
企業情報
| 掲載元 | ジョブコンプラス |
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