金型設計・部品製造・充填
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募集要項
| お仕事No. | 803193 |
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| お仕事内容 | 半導体製品の運搬業務/寮完備 車載品、電子タバコ、スマートフォンなどに使用する半導体製品の製造に伴う以下作業を行って頂きます。 半導体前工程は複数の工程から成り立っています。 （例：リソグラフィーやドライエッチング、炉、イオン注入等々） 搬送業務の場合は、上記工程間の（主に特急品や試作品）製品をポータブル端末と台車を使用して（手搬送もあり）運搬します。 ※クリーンルーム内での作業となります。 ★空調完備で一年中快適に作業できます ※試用期間・研修期間あり(各2週間)時給変動なし 【月収例】26万 28万円 【お仕事NO.13636-02】 |
| 給与 | 月収28万円 |
| 給与備考 | 月収例28万円 ＜内訳＞ （時給1400円×稼働日+休出21ｈ+深夜52.25ｈ）+交通費 ※試用期間・研修期間あり(各2週間)時給変動なし |
| 勤務地 | 富山県砺波市東開発 |
| 最寄駅 | JR城端線油田駅より車で6分 |
| 雇用形態 | 派遣社員 |
| シフト・勤務時間 | [1] 9:00～21:00 [2] 21:00～9:00 2交替 |
| 待遇/福利厚生 | 雇用保険・社会保険あり |
| 更新日 | （この求人情報は更新から10日経過しています） |
企業情報
| 掲載元 | ジョブコンプラス |
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