プレス・加工・研磨
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募集要項
| お仕事No. | 780878 |
|---|---|
| お仕事内容 | 半導体用ガラス・シリコン製品の製造 半導体の製造機器に使用される部品の製造です。ガラスやシリコン素材の加工、研磨機や装置への製品セットおよび洗浄、機械加工、仕上げ、検査を行います。材料は3 4kgぐらいが多めで、一部20kg程度の物もあります。完全室内での安定した職場環境です。 |
| 給与 | 月収21.2万円 |
| 給与備考 | ※初回更新後（2ヶ月目以降）は時給1420円 月収212000円以上可 163.28Ｈ＋深夜325円×25Ｈ |
| 勤務地 | 茨城県神栖市 |
| 最寄駅 | JR成田線「下総橘」駅より車12分 |
| 雇用形態 | 派遣社員 |
| シフト・勤務時間 | [1] 7:00～16:00 [2] 15:30～0:30 [3] 8:30～17:30 ※当初は[3]日勤、以降[1][2]の2交替 |
| 休日/休暇 | 4勤2休 |
| 応募資格 | 経験不問 |
| 待遇/福利厚生 | 社会保険完備、有給休暇制度有、通勤交通費支給、ワンルーム寮完備、赴任旅費支給、車通勤可、制服貸与 ※勤務先による |
| 更新日 | （この求人情報は更新から1日経過しています） |
企業情報
| 掲載元 | ジョブコンプラス |
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