組立・組付け・機械オペレーター・塗装
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募集要項
| お仕事No. | 796637 |
|---|---|
| お仕事内容 | 半導体製品の組立・加工・検査 半導体製品の組立・加工・検査および付帯業務。 |
| 給与 | 月収32.6万円 |
| 給与備考 | 月収326000円以上可 154Ｈ＋残業1875円×40Ｈ＋深夜375円×55Ｈ |
| 勤務地 | 埼玉県本庄市下野堂 |
| 最寄駅 | JR高崎線「神保原」駅より徒歩20分 |
| 雇用形態 | 派遣社員 |
| シフト・勤務時間 | [1] 8:10～17:00 [2] 20:10～5:00 2交替 |
| 休日/休暇 | 4勤2休 |
| 応募資格 | 経験不問 |
| 待遇/福利厚生 | 社会保険完備、有給休暇制度有、通勤交通費支給、ワンルーム寮完備、赴任旅費支給、車通勤可、制服貸与 ※勤務先による |
| 更新日 | （この求人情報は更新から1日経過しています） |
企業情報
| 掲載元 | ジョブコンプラス |
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